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  • 单片洗濯装备

    应用于大硅片制造领域晶圆正、背面洗濯工艺

  • 面板级先进封装负压洗濯装备

    应用于PLP面板级助焊剂洗濯

  • 面板级先进封装边沿湿法刻蚀装备

    应用于PLP面板级边沿刻蚀

  • 电镀装备

    应用于化合物半导体制造

  • 面板级先进封装电镀装备

    应用于PLP面板级封装 Cu, Ni, SnAg, Au 电镀
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