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  • 湿法刻蚀装备

    应用于晶圆级封装 ，准确控制刻蚀

  • 电镀装备

    应用于化合物半导体制造

  • 湿法去胶装备

    应用于晶圆级封装 双管齐下的高效率洗濯

  • 立式炉装备

    应用于LPCVD、氧化、退火和ALD

  • 无应力抛光装备

    应用于双大马士革和晶圆级封装

  • PECVD装备

    应用于逻辑和存储芯片制造

  • Post-CMP洗濯装备

    应用于硅片和碳化硅衬底制造
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