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大奖国际电子游戏官网半导体装备以新高速电镀手艺显著提高了先进封装应用中的镀铜速率和均一性

2021-3-23 11:55:42

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搭载新功效的ECP ap装备可通过控制晶圆级电场来实现晶圆和芯片内更强的均一性，从而获得更高的产能
 




    作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中卓越装备供货商，大奖国际电子游戏官网半导体装备克日新宣布了高速铜电镀手艺，该手艺可适用于大奖国际电子游戏官网的电镀装备ECP ap，支持铜，镍(Ni)和锡银(SnAg)电镀的互连铜凸点、重布线层和锡银电镀，尚有高密度扇出(HDFO)先进封装产品的翘曲晶圆、铜、镍、锡银和金电镀。该新型高速镀铜手艺使镀铜腔在电镀历程中可以做到更强的质量转达。

    Mordor Intelligence的报告显示，扇出型封装市场在2021年到2026年的预期复合年增添率(CAGR)可抵达18%。报告还指出，扇出手艺的普及主要归因于本钱，可靠性和客户接纳。扇出型封装比古板的倒装芯片封装薄约20％以上，知足智能手机纤薄形状对芯片的要求。1

    大奖国际电子游戏官网半导体装备董事长王晖体现：“3D电镀应用最主要的挑战之一就是，在深度凌驾200微米的深通孔或沟槽中做电镀金属膜时，需要坚持高速和更好的均一性。有史以来，以高电镀率对凸点举行铜电镀会遇到传质限制，导致沉积速率降低，并爆发不匀称的凸点顶部轮廓。我们新研发出的高速电镀手艺可以解决传质的难题，获得更好的凸点顶部轮廓，还能在坚持高产能的同时提升高度均一性，使大奖国际电子游戏官网的电镀铜手艺进入全球第一梯队。"

    大奖国际电子游戏官网半导体装备的高速电镀手艺可以在沉积铜覆膜时增强铜组阳离子的质量转达，并以相同的电镀率在整个晶圆上笼罩所有的凸点，这就可以在高速电镀的时间，使晶圆内部和芯片内部实现更好的均一性。使用该项手艺处置惩罚的晶圆在相同电镀速率下，比使用其他要领的效果有显着的提高，可实现3％以下的晶圆级均一性，同时还能包管更好的共面性能和更高的产能。

    大奖国际电子游戏官网半导体装备已于2020年12月为其ECP ap系统升级了高速电镀手艺，并收到了第一笔设置高速电镀手艺的装备订单，该装备本月下旬将被送到一家主要的中国先进封装测试工厂举行装机并验证。


1.    Mordor Intelligence, FAN OUT PACKAGING MARKET - GROWTH, TRENDS, COVID-19 IMPACT, AND FORECASTS (2021 - 2026)
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